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          當前位置：首頁  >  產品展示  >  封裝及檢測設備  >  芯片分選機  >  半自動挑片分選機 AP-601 Plus_
          

          


          
        
        
           
            
          
        
                
                          
                    
          
                        
                        
          
                        
                        
          
                    
          
                    
          
                        
          
                            
                                    
                                 
                                  
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          半自動挑片分選機 AP-601 Plus_
          
                
          簡要描述：半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能
          挑片應用：wafer to tray
          手動上料，自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片
          
                
            
                    
          • 產品型號：
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          • 廠商性質：生產廠家
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          • 更新時間：2024-11-07
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          • 訪  問  量：1727
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          詳細介紹
          
                
          
                    
          601

          功能
          • 挑片應用：wafer to tray
          • 手動上料，自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片
          特點
          • 視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快
          • 支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選
          • 支持MPW
          • 提供設備功能、治具定制及服務
          • 支持tray自動下料
          Options
          • 可升級雙面AOI視覺檢查功能：檢測芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染
          • Air Ejector：對應超薄產品，芯片厚度≥20μm


          項目：
          規格參數
          芯片尺寸：

          0.5×0.5∽20×20 毫米   

          芯片厚度：

          ≥100μm；Option:≥20μm
          分揀速度：

          ≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die

          放置精度：

          ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    

          wafer 尺寸：

          4、6、8inch  兼容
          放置區容量：

          2[inch]8枚，4[inch]2枚
          設備尺寸：

          1400(W)x850(D)x1650(H) mm


          
                
          
                
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